创新、普及新科技、新技术
华勤在智能硬件方面的研发创新横跨工业设计人工智能技术、屏幕显示技术、生物识别技术、软件算法、硬件驱动、自动化技术等各个领域。
通过专业技术委员会在前沿技术、高端产品功能等方面的持续预研以及多年来积累的结构设计、软硬件配合、整机系统优化、资源优势等能力将市场中新出现的高端产品功能进行技术性能迭代、成本优化，从而广泛而快速的应用于各主流价位产品中，最终造就华勤在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、AIoT、数据中心、汽车电子等智能终端全领域的核心竞争力。
11253
人1137
份1596
份23
份
建筑面积：26,000㎡
运营时间：2005年
建筑面积：69,000㎡
运营时间：2018年
建筑面积：16,600㎡
运营时间：2020年
建筑面积：133,374.15㎡
运营时间：2023年
建筑面积：110,000㎡
运营时间：2019年
X - LAB由行业技术专家组建而成，是华勤旗下的核心技术科研机构，致力于构建华勤在降噪、功耗、天线、声学、光学、电池、热学、射频等关键技术领域的创新能力，兼具基础共性技术研究、未来产业孵化、创新与技术进步推动等功能，持续增强产品化的技术储备，实现公司在前沿技术方面的行业领先地位。
· 电路系统设计和交叉运用能力，可在不到20平方厘米有效摆件和走线面积的主板上做出合理的交叉设计，整合超过1,500个零部件并解决各个模块之间的相互干扰。
· 射频系统设计、超小净空天线设计依靠MIMO、ENDC、多天线切换、单天线设计和调试等关键技术实现更低时延和更高速率的需求。
· 系统级快速充电、散热、功耗设计能力，将功能、性能、用户体验发挥到极致。
· 兼容设计、替代设计能力以保证供应链安全，应对海量交付。
· 卓越的屏摄、人机交互传感器的开发能力，带来极致的产品交互体验。
具备完整的多系统、多平台的软件方案设计、研发、系统集成能力，包括Android应用开发、系统集成及优化，嵌入式软件架构方案设计及开发，Arm和X86等多平台架构开发和调试能力，适配微软和Android不同系统的兼容性要求、方案集成和应用开发，数据业务软件固件平台化支撑计算、网络、存储、异构全领域产品方案交付等。
极致空间设计能力
在极小的体积内，堆叠诸多零部件并设计一整套结构特征，满足行业一流客户的产品功能和可靠性要求。如：0.01mm厚度的架构布局、0.005mm级外观结构精致度、IP68防尘防水、50米防水等。
先进的材料、工艺的开发和应用能力
食品级不锈钢、航空铝、碳纤维、蓝宝石、钛合金、增强型尼龙&玻纤复合材料、纳米注塑、MDA、柔性电路板SMT制程、无线充电模组模内成型，其中不乏行业顶级的高端、复杂材料和工艺。
多品类、多结构形态的产品研发能力
拥有智能手机、笔记本电脑、智能手表、TWS耳机、平板电脑、服务器、智能门锁、VR/AR等全品类的产品研发能力。此外，还拥有单颗只有4g的TWS、集成TWS的运动表、翻转摄像头模组的手机、行业一流的轻薄笔电、行业先进的表环快拆专利等一系列行业一流的新形态结构设计能力。
